積層陶瓷電容逐漸取代鉭電容

電容分為陶瓷、鉭質(zhì)與鋁質(zhì)電解等種類，依靜電容量大小各自區(qū)分市場。例如鉭質(zhì)電容的容量便高于陶瓷電容，但日本村田制作所與TDK等陶瓷電容大廠，積極朝大容量趨勢邁進，企圖搶占鉭質(zhì)電容市場。

　　TDK與村田制作所開發(fā)的陶瓷電容，長寬分別是0.6mm×0.3mm，為最先進的積層陶瓷電容，與15年前主流產(chǎn)品3.2mm×1.6mm相較，面積縮小到傳統(tǒng)電容的30分之1。

　　廠商表示，由于電容的原料鉭粉籌措不易，供給量常顯得不足。因此，信息產(chǎn)品廠商傾向以陶瓷取而代之。另一方面，隨著小型化趨勢的進展，靜電容量亦隨之減少，用途無法延伸。因此，電容體積極小型化的同時，為達到容量最大化，唯有「積層」技術(shù)可完成此一使命。采用積層技術(shù)后，容量值可提高至15年前的千倍以上。

　　日本廠商在全球積層陶瓷電容市場擁有90%的市場占有率，歐美與南韓廠商以生產(chǎn)1.0mm×0.5mm型號的電容為主，至于0.6mm×0.3mm大小的型號則由日本廠商獨霸天下。此外，日商也積極研究內(nèi)部電極材料，鎳材料單價僅鈀金屬的數(shù)百分之一，成本競爭力不容小視。

　　積層陶瓷電容廠商在設(shè)備投資方面，亦十分積極。村田制作所投資約320億日元，計劃在岡山縣與島根縣興建電容廠；TDK亦斥資280億日元，在巖手縣北上市建設(shè)新廠，且全面運轉(zhuǎn)后，該公司月產(chǎn)能將達220億顆，提高至2倍以上。

　　全球積層陶瓷電容每月需求量約500億顆，將近80%為傳統(tǒng)機種3.2mm×1.6mm型號。為擴大市場占有率，廠商致力增產(chǎn)傳統(tǒng)機種，但該領(lǐng)域潛藏著競爭對手，不僅是海外廠商，還包括半導(dǎo)體廠商。

　　電容業(yè)界長久以來便存在著電容機能將被半導(dǎo)體芯片所涵蓋的危機感，于是電容廠商紛朝小體積化與大容量化發(fā)展，以脫離這種危機。因此，極小化與大容量化的最先進技術(shù)，便成為電容廠商經(jīng)營的重要方針。